年度 2018
计画名称 二维金属有机骨架于芯片上成长及热电传导度之量测
参与人 刘沂欣
职称/担任之工作 主持人
计画期间 2017.08 ~ 2018.10
补助/委讬或合作机构 科技部(原国科会)
记事 105-2113-M-003-006-MY2