年度	2018
计画名称	二维金属有机骨架于芯片上成长及热电传导度之量测（2/2）
参与人	刘沂欣
职称/担任之工作	主持人
计画期间	2017.08 ~ 2018.07
补助/委讬或合作机构	科技部(原国科会)
记事	105-2113-M-003 -006 -MY2